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俄媒:中国何时能成为芯片生产领先者?

2019-12-02 10:48:36 4643次阅读
[摘要] 俄媒称,中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示,这些产品中只有16%在

俄罗斯媒体表示,中国大陆和台湾将是2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体设备和材料组织(半导体组织)报告中的结论。报告指出,全球新晶圆厂建设总投资将达到500亿美元(1美元约合人民币7.1元)。中国将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。

据俄罗斯卫星网络9月17日报道,芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们,电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器都无法生产。

这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据,去年中国占全球半导体市场的近60%。然而,美国战略与国际研究中心的数据显示,这些产品中只有16%是在中国生产的。

根据该报告,中国实际上已经能够生产自己的芯片。例如,华为有自己的麒麟和登高芯片。紫光展锐也准备明年向市场推出5g芯片。小米和阿里巴巴在这方面也取得了一些进展。然而,一些学者认为,完全取代国外芯片并不容易:“完全取代国外产品仍是一个相对漫长的过程。因为半导体是一个高科技产业,它在许多方面的要求都很高。首先是设备,即设备的本地化。众所周知,半导体的制造过程极其复杂,有许多过程。然而,在每一个过程中,很少有国内设备可以工业化并被企业应用。因为制造这些设备需要积累许多技术,很难在短时间内实现。与此同时,半导体行业需要许多人才。这些问题需要很长时间,不能通过投资立即解决。”

这位学者说,只有安定下来,慢慢发展和研究,替代的可能性才能实现。然而,要取代外国产品还有很长的路要走。然而,替代品应该逐渐出现在一些领域,比如华为的一些产品。

俄罗斯卫星网(Russian Satellite Network)表示,分析师认为,中国要完全依靠自己的技术生产芯片和半导体,至少需要5-10年时间。另一方面,西方竞争者不会止步不前,并将继续改进他们的技术。因此,未来十年,争夺全球芯片生产领先地位的竞争将极其激烈。

这是9月6日在德国首都柏林举行的第59届柏林国际消费电子展上,华为展示区的华为麒麟990 5g soc芯片。(新华社)


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